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x射線(xiàn)晶體定向儀

X射線(xiàn)晶體定向儀

全部分類(lèi)



X射線(xiàn)晶體定向儀

利用X射線(xiàn)衍射原理，精密快速地測(cè)定天然和人造單晶（壓電晶體、光學(xué)晶體、激光晶體、半導(dǎo)體晶體）的切割角度，與切割機(jī)配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應(yīng)用于晶體材料的研究、加工、制造行業(yè)。

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產(chǎn)品描述

[產(chǎn)品參數(shù), 參數(shù)]

X射線(xiàn)晶體定向儀包括以下幾種型號(hào)

原理

利用X射線(xiàn)衍射原理，精密快速地測(cè)定天然和人造單晶（壓電晶體、光學(xué)晶體、激光晶體、半導(dǎo)體晶體）的切割角度，與切

割機(jī)配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應(yīng)用于晶體材料的研究、加

工、制造行業(yè)。

TYX-200型X射線(xiàn)晶體定向儀測(cè)量精度±30″，顯示方式為數(shù)字式，較小讀數(shù)為10″。
TYX-2H8型X射線(xiàn)晶體定向儀是在TYX-200型的基礎(chǔ)上，改進(jìn)測(cè)角儀結(jié)構(gòu)，增加了承重軌道，X學(xué)管管套，支架體，樣品臺(tái)

升高，可測(cè)量1~30公斤，2~8英寸直徑樣品。角度顯示：數(shù)字方式，測(cè)量精度±30″。

特點(diǎn)

操作簡(jiǎn)便，不需要專(zhuān)業(yè)知識(shí)和熟練的技巧。數(shù)字顯示角度，容易觀(guān)察，減少了讀數(shù)錯(cuò)誤。顯示器可在任一位置調(diào)零，便于

顯示晶片角度偏差值。雙測(cè)角儀可同時(shí)工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測(cè)精度。X光管與高壓電

纜一體化，增加高壓可靠性，探測(cè)器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測(cè)角精度與速度。

TA型樣品臺(tái)：
按圓棒狀晶體所設(shè)計(jì)，樣品臺(tái)帶有承重軌道，可測(cè)重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在樣品臺(tái)上加有真空吸氣裝置。該型號(hào)測(cè)角儀可測(cè)量棒狀晶體定的參考面，也可測(cè)量片狀晶片的表面。

TB型樣品臺(tái)：
按圓棒狀晶體所設(shè)計(jì)，樣品臺(tái)帶有承重軌道，并加有V型支承導(dǎo)軌，可測(cè)重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸），長(zhǎng)度為500mm的晶棒，在樣品臺(tái)上加有真空吸氣裝置，該型號(hào)測(cè)角儀可測(cè)量棒狀晶體的端面，也可測(cè)量片狀晶片的表面。

TC型樣品臺(tái)：
主要用于硅及藍(lán)寶石等單晶片的外圓參考面的檢測(cè),吸氣盤(pán)上接收X射線(xiàn)的位置采用開(kāi)放式設(shè)計(jì)，克服了吸氣盤(pán)遮擋X射線(xiàn)和定位不準(zhǔn)的問(wèn)題,滿(mǎn)足不同規(guī)格晶片參考邊的檢測(cè)，樣品臺(tái)的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住，使檢測(cè)更加準(zhǔn)確。

TD型樣品臺(tái)：
主要用于硅和藍(lán)寶石等晶片的多點(diǎn)測(cè)量，晶片可在樣品臺(tái)上手動(dòng)旋轉(zhuǎn)，如0°、90°、180°、270°等，可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)晶片的特殊測(cè)量需求

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